8月31日，华虹半导体有限公司（688347.SH/1347.HK）发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》，拟通过发行股份及支付现金方式，收购控股股东华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
此次交易不仅是华虹集团践行上市承诺、解决同业竞争的关键举措，更将通过与华力微业务、技术与产品的深度协同，为华虹公司注入强劲发展动能，彰显科创板半导体企业专业化整合的标杆价值。
践行上市承诺，推动解决同业竞争
作为国内半导体行业的重要力量，华虹公司在科创板上市之初，华虹集团便向市场作出上市之日起三年内将华力微注入华虹公司的承诺。如今，华虹公司推进华力微资产注入，正是华虹集团对这一承诺的切实履行，以实际行动回应市场期待，彰显责任与担当。经初步审计，标的资产2025年6月底资产总额75.80亿元。通过本次交易，上市公司合并范围内的总资产将实现增厚。
从行业发展逻辑来看，半导体晶圆代工领域对技术协同与资源整合要求极高，同业竞争易导致研发重复投入、客户资源分散等问题，不利于企业集中力量突破核心技术。此前，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺上存在业务重叠，一定程度上形成同业竞争。本次资产注入将解决这一问题，通过将华力微纳入上市公司体系，实现控股股东旗下晶圆代工业务的集中化管理，让资源向核心业务与优势平台集聚，助力华虹公司聚焦特色工艺研发与市场拓展。
协同效应凸显，释放整合乘数效应
华力微作为拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线的运营主体，其65/55nm、40nm工艺已达到业界主流水平，月产能达3.8万片，且在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器等工艺平台形成差异化布局，客户覆盖通信、消费电子等多个高需求领域。若此次交易顺利推进，二者结合将覆盖更广泛的应用场景，满足客户从特色化到通用化的多元化代工需求，进一步提升市场份额与客户黏性。
从技术层面来看，双方整合后的协同更将释放“1+1>2”的倍增效应，助力华虹公司在半导体代工领域的核心竞争力再上新台阶。通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。
从业绩贡献来看，华力微2024年实现营业收入49.88亿元、净利润5.30亿元，具备稳定的盈利能力。本次注入后，华虹公司的资产规模、营收体量与净利润水平将得到提升。同时，华虹公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。协同后的华虹公司将更具规模优势与抗风险能力，为长期业绩增长奠定坚实基础。（谢语禧）
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